丹邦科技：研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點
2019-12-06 12:17
來源: 深交所互動易
影響力評估指數(shù)：20
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投資者問：你公司量子碳基模是否為柔性OLED屏幕TFT基底的理想材料？性能是否超越LTPS和氧化物基底？是否可直接匹配柔性OLED6代線？有無在進行相關認證？四個問題。
丹邦退(002618)：感謝您的關注。公司研發(fā)的多層柔性量子碳基半導體薄膜具有超輕薄、柔韌性好的特點，同時具有多層石墨烯結(jié)構(gòu)，具備高比表面積、低電阻、高導電性和高載流子遷移率、高載流子濃度、高傳熱性、耐高溫以及各向異性等優(yōu)良特性，有望在智能手機、柔性太陽能發(fā)電、柔性OLED第四代顯示、柔性半導體器件、大功率器件、動力電池、醫(yī)療器械等領域得到廣泛應用。公司目前項目產(chǎn)品的認證市場主要是手機等電子產(chǎn)品的散熱。
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