華潤(rùn)微:公司在先進(jìn)封裝方面諸如面板級(jí)封裝(PLP)及晶圓級(jí)封裝(WLCSP)等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲(chǔ)備,可實(shí)現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能
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同花順金融研究中心8月12日訊,有投資者向華潤(rùn)微(688396)提問(wèn), 公司量產(chǎn)的哪些高端芯片可實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代? 2.公司的封裝是先進(jìn)封裝么?公司回答表示,尊敬的投資者您好,感謝您對(duì)公司的關(guān)注!公司在先進(jìn)封裝方面諸如面板級(jí)封裝及晶圓級(jí)封裝 等技術(shù)有相應(yīng)的布局和儲(chǔ)備,可實(shí)現(xiàn)chiplet技術(shù)的異構(gòu)集成/異質(zhì)集成功能。謝謝!點(diǎn)擊進(jìn)入互動(dòng)平臺(tái) 查看更多回復(fù)信息
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