2024年3月21日，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，泰晶科技(603738)獲得專利“一種音叉晶片及音叉晶體諧振器”(授權(quán)公告號(hào)CN116192087B)，申請(qǐng)日期為2023年2月。該發(fā)明提供了音叉晶片，包括具有音叉結(jié)構(gòu)的晶片本體，其中振動(dòng)部電極組件的厚度小于焊接部第一焊盤組件的厚度，減小了動(dòng)態(tài)電阻，增加了振動(dòng)空間，并避免了振動(dòng)部開(kāi)槽設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提高了振動(dòng)效果。