云財(cái)經(jīng)訊，兆馳股份(002429)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，截至公司在光模塊與光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展顯著。在光模塊方面，公司傳統(tǒng)100G及以下速率產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向頭部設(shè)備商批量出貨，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升；400G/800G等高速模塊已順利完成研發(fā)立項(xiàng)，并進(jìn)入客戶送樣驗(yàn)證階段。同時(shí)，公司已啟動(dòng)光模塊產(chǎn)線的智能化改造，以提升規(guī)模化交付能力，應(yīng)對(duì)未來高速增長(zhǎng)的需求。在光芯片環(huán)節(jié)，公司25GDFB激光器芯片已具備量產(chǎn)能力，2.5G光芯片成功流片正推進(jìn)量產(chǎn)以實(shí)現(xiàn)核心原材料自主；計(jì)劃于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端產(chǎn)品。此外，公司布局基于MicroLED的“寬而慢”下一代光通技術(shù)路徑，加大對(duì)MicroLED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，致力于解決AI部署中的低延遲、高帶寬與低功耗需求。