中信建投：未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價值量將穩(wěn)步提升
2025-12-11 08:16
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：22.09
云財經(jīng)訊，中信建投研報認(rèn)為，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導(dǎo)體，價值量將穩(wěn)步提升。其次，亞馬遜、META、谷歌等自研芯片設(shè)計能力弱于英偉達(dá)，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數(shù)據(jù)傳輸要求不斷提高，PCB持續(xù)升級，并帶動產(chǎn)業(yè)鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內(nèi)PCB公司在全球份額持續(xù)提升，并帶動上游產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化，從覆銅板出發(fā)，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內(nèi)份額進(jìn)一步提升。
云財經(jīng)智能匹配相關(guān)概念
| 新聞標(biāo)題 | 時間 | 消息來源 | 新聞熱度 |
|---|---|---|---|
| 俄外長說美國正破壞國際體系 | 01-14 20:02 | 云財經(jīng) |
|
| 東亞藥業(yè)：預(yù)計2025年凈利潤為負(fù)值 | 01-14 15:42 | 云財經(jīng) |
|
| ST名家匯：重大訴訟一審判決，被告需支付超6000萬元款項 | 01-13 16:29 | 云財經(jīng) |
|
| 亨通光電第一名中標(biāo)中國移動前傳設(shè)備集采項目 | 01-13 09:12 | 云財經(jīng) |
|
| 紐約期金漲約2.3%，一度刷新歷史高位至4640美元上方 | 01-13 05:48 | 云財經(jīng) |
|
| 上工申貝：預(yù)計2025年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為負(fù)值 | 01-12 17:14 | 云財經(jīng) |
|