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AMD推出下一代新品 ,4年內(nèi)AI芯片性能有望提升1000倍

2026-01-06 11:55    來(lái)源: 云財(cái)經(jīng)    影響力評(píng)估指數(shù):16.62  
云財(cái)經(jīng)訊,AMD CEO蘇姿豐在CES演講中表示,下一代AI芯片MI455 GPU采用兩納米和三納米工藝制造,并采用先進(jìn)封裝,搭載了HBM4。MI455 GPU將與EPYC CPU一同集成,下一代AI機(jī)架Helios機(jī)架將包含72個(gè)GPU,通過(guò)連接數(shù)千個(gè)Helios機(jī)架可構(gòu)建大AI集群。此外,MI500系列芯片也在開(kāi)發(fā)中,將采用兩納米工藝。隨著MI500系列在2027年推出,AMD有望在4年時(shí)間內(nèi)將AI性能芯片提升1000倍。
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