國產(chǎn)AI下一站 生態(tài)高墻下,芯片與模型“雙向奔赴”
2026-02-05 08:01   
來源: 云財經(jīng)   
影響力評估指數(shù):24.07  
云財經(jīng)訊,近期,隨著智譜華章、MiniMax與天數(shù)智芯、壁仞科技等企業(yè)密集登陸港交所與科創(chuàng)板,中國AI產(chǎn)業(yè)正式邁入了商業(yè)驗證與規(guī)模化應用的新階段。然而,回到產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實中,在英偉達構(gòu)建的生態(tài)高墻下,國產(chǎn)芯片面臨的“卡脖子”困境依然存在。部分已上市GPU公司股價在經(jīng)歷大幅上漲后出現(xiàn)明顯回調(diào),一定程度上也反映出市場對其商業(yè)化路徑和長期成長邏輯的審視。既然國產(chǎn)芯片在絕對算力上難以短期追平英偉達,那就從系統(tǒng)效率、場景貼合度上尋求超越。近期芯片企業(yè)和大模型企業(yè)的發(fā)布中,都在強調(diào)“國產(chǎn)適配”,即通過聯(lián)合優(yōu)化提升算力利用效率,加速大模型在各行業(yè)場景中的應用落地。業(yè)內(nèi)普遍認為,單點技術的突破不足以贏得這場競爭,生態(tài)的協(xié)同,尤其是模型與芯片的“雙向奔赴”,正成為國產(chǎn)AI能否真正自主的關鍵。(新華社)
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