福達合金：擬注冊發(fā)行不超5億元科技創(chuàng)新債券
2026-02-12 17:39
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：20.13
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云財經(jīng)訊，福達合金(603045)公告稱，公司擬于2026年2月26日召開第一次臨時股東會，審議注冊發(fā)行科技創(chuàng)新債券議案。公司擬向中國銀行間市場交易商協(xié)會申請注冊總額不超5億元的科技創(chuàng)新債，期限不超10年，發(fā)行對象為全國銀行間債券市場機構(gòu)投資者。募集資金用于企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營，如科技創(chuàng)新項目建設(shè)、研發(fā)投入等。若發(fā)行成功，有利于拓寬融資渠道、改善現(xiàn)金流、降低融資成本。股東會還將授權(quán)董事會及相關(guān)人士辦理發(fā)行相關(guān)事宜。
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