國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會：AI和HBM需求推動全球晶圓出貨量增長 但營收下滑
2026-02-24 15:16
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：18.34
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云財經(jīng)訊，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)24日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球硅晶圓出貨量達到129.73億平方英寸，比上年增長5.8%。SEMI表示：“去年是晶圓出貨量恢復增長的轉(zhuǎn)折點，在人工智能(161631)應用擴展的推動下，對用于邏輯電路的先進外延晶圓和用于高帶寬存儲器的拋光晶圓的強勁需求，推動了硅晶圓出貨量的增長?！毕啾戎?，同期晶圓銷售額為114億美元，下降了1.2%。SEMI表示，銷售額下降的原因是需求和價格的復蘇滯后。
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