云財(cái)經(jīng)訊，2月25日，據(jù)上交所官網(wǎng)，江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司(下稱(chēng)“鑫華科技”)科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲得受理，系馬年首單IPO獲受理案例。 招股書(shū)顯示，鑫華科技主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級(jí)多晶硅的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4—6英寸硅片、硅部件等各等級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域。前十大客戶(hù)涵蓋西安奕材(688783)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、TCL中環(huán)(002129)、立昂微(605358)、Ferrotec、有研硅(688432)、中晶科技(003026)等。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年，公司在國(guó)內(nèi)集成電路用高純電子級(jí)多晶硅市場(chǎng)占有率超過(guò)50%。 此次IPO，鑫華科技擬募資13.20億元，用于多個(gè)多晶硅項(xiàng)目、高純硅材料研發(fā)基地項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。(上證報(bào))