博通高管：預(yù)計到2027年，將至少售出100萬枚3D堆疊芯片
2026-02-26 22:20
來源: 云財經(jīng)
影響力評估指數(shù)：15.8
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云財經(jīng)訊，博通(AVGO.O)產(chǎn)品營銷副總裁哈里什·巴拉德瓦杰周三表示，基于其堆疊設(shè)計技術(shù)，該公司預(yù)計到2027年將至少售出100萬枚芯片，這一預(yù)測標志著博通公司推出了一款新產(chǎn)品并設(shè)定了新的銷售目標，這有可能帶來價值數(shù)十億美元的收入來源。這些芯片是基于博通公司開發(fā)的一種技術(shù)制造的，該技術(shù)將兩塊芯片疊放在一起，使得不同的硅片能夠緊密連接，從而提高數(shù)據(jù)從一塊芯片傳輸?shù)搅硪粔K芯片的速度。巴拉德瓦杰表示，該公司的堆疊技術(shù)使客戶能夠制造出性能更強、能耗更低的芯片，以滿足人工智能(161631)軟件所帶來的迅速增長的計算需求?！艾F(xiàn)在，我們幾乎所有的客戶都開始采用這項技術(shù)了?！彼f道。
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